EC360® NON SILICONE Wärmeleitpad

Die EC360® NON SILICONE Serie bietet silikonfreie, wärmeleitende Gap Filler Wärmeleitpads mit einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/mK sind diese Materialien ideal für Anwendungen in Festplatten, optischer Kommunikation, hochwertigen Industrie- und Medizinelektronik, Automobilmotorsteuerungen und spezialisierter Telekommunikationshardware. Die EC360® NON SILICONE Serie zeichnet sich durch ihre sehr weiche und hoch komprimierbare Natur, natürliche Klebrigkeit und hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften aus. Diese Wärmeleitpads sind einfach zu montieren und bieten zuverlässige Wärmemanagementlösungen für CPUs, Kühlkörper, Speichermodule, LED-Beleuchtung, LCD-Fernseher, Militärelektronik, Stromversorgungen, Telekommunikationsdienste, drahtlose Instrumente und Automobilsteuerungen. Sie bestehen aus gefülltem Acrylelastomer und haben eine Härte von 60 Shore 00.

Installationsempfehlung

• Oberflächen von Fett und anderen Verunreinigungen befreien, wir empfehlen die Säuberung mit 90% Isopropylalkohol.
• Nun die dickere Schutzfolie abziehen, das Wärmeleitpad positionieren und leicht andrücken.
• Dann die verbleibende Schutzfolie abziehen und den Kühler auf dem Wärmeleitpad installieren.

Zertifikate & Datenblätter

• Technisches Datenblatt (PDF)