EC360® GOLD 14,5W/mK Wärmeleitpad

Die Wärmeleitpads der EC360® GOLD Serie bilden die Fortgeschrittenen-Variante im hoch-wärmeleitfähigen Segment, auf Augenhöhe mit Hochleistungs-Wärmeleitpasten. Mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 14,5 W/mK, sind sie eine ausgezeichnete Wahl für eine Großzahl an Anwendungen. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert.

Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.

Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.

Installationsempfehlung:

• Oberflächen von Fett und anderen Verunreinigungen befreien, wir empfehlen die Säuberung mit 90 % Isopropylalkohol.
• Nun die dickere Schutzfolie abziehen, das Wärmeleitpad positionieren und leicht andrücken.
• Dann die verbleibende Schutzfolie abziehen und den Kühler auf dem Wärmeleitpad installieren.

Datenblätter

• Technisches Datenblatt (PDF)